倒裝芯片鍵合涉及通過金凸塊將片上電JI鍵合至印制電路板（PCB）電JI。在不添加額外布線的情況下，鍵合強(qiáng)度直接影響電路的導(dǎo)電性。由于鍵合合金有助于增強(qiáng)鍵合強(qiáng)度，因此檢測(cè)人員通過測(cè)量非合金的金電JI的面積比能夠確定凸點(diǎn)和電路板間的鍵合度。

奧林巴斯的DSX1000數(shù)字式顯微鏡通過與高數(shù)值孔徑/低像差物鏡的結(jié)合，可達(dá)到與Z新光學(xué)顯微鏡相當(dāng)?shù)姆直媛?。通過景深擴(kuò)展圖像（EFI）技術(shù)，用戶即使在難以聚焦的表面配置下也能夠在整個(gè)視野中采集清晰的圖像。所采集的圖像直接通過OLYMPUS Stream軟件傳輸進(jìn)行測(cè)量。用戶可通過HSV設(shè)置進(jìn)一步細(xì)化測(cè)量區(qū)域。

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